DOI 10.17586/0021-3454-2020-63-1-61-69
УДК 621.791.35/37
МЕТОДЫ МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ КРЕМНИЕВЫХ ТРАНЗИСТОРНЫХ СТРУКТУР
Дагестанский государственный технический университет;
Шахмаева А. Р.
Дагестанский государственный технический университет;
Шангереева Б. А.
Дагестанский государственный технический университет;
Саркаров Т. Э.
Дагестанский государственный технический университет;
Читать статью полностью
Аннотация. Представлены различные методы присоединения кристаллов к корпусам полупроводниковых приборов. Качество паяных контактов в существенной степени зависит от образования соединений между компонентами припоя и металлическим покрытием. Для пайки кремниевых кристаллов предложен припой ПОС-5, соответствующий температуре плавления и узкому температурному интервалу затвердевания, что обеспечивает отсутствие усадочной пористости в паяном шве. Приведены результаты испытаний проволоки из сплава ПОС-5 на паяемость кристаллов транзисторных структур.
Ключевые слова: кристалл, дефект, рамка, припой, сплав, пайка, прибор, капля, подложка
Список литературы:
Список литературы:
- Колпаков А. Новые технологии силовой электроники//Компоненты и технологии. 2007. № 5.
- Колпаков А. Новые технологии расширяют горизонты силовой электроники//Компоненты и технологии. 2007. № 4.
- Ланин В. Паяемость выводов электронных компонентов//Технологии в электронной промышленности. 2010. № 4.
- Алиев Ш. Д., Шахмаева А. Р., Шангереева Б. А. Современные технологические методы контроля пайки // Сб. тезисов докл. XXIV итоговой науч.-техн. конф. преподавателей, сотрудников, аспирантов и студентов ДГТУ, 21—24 апр., 2003. Махачкала: ДГТУ, 2003. С. 87.
- Исмаилов Т. А., Алиев Ш. Д., Шахмаева А. Р., Шангереева Б. А. Контроль качества посадки кристалла на основание корпуса // Измерение, контроль, информатизация: Сб. тр. Междунар. НТК. Барнаул: АГТУ, 2004. С. 55—56.
- Пат. 2005141101/28 РФ, МПК H01L 21/58. Способ посадки кремниевого кристалла на основание корпуса / Т. А. Исмаилов, А. Р. Шахмаева, Б. А. Шангереева. Опубл.10.12.09. Бюл. № 34.
- Исмаилов Т. А., Шахмаева А. Р. Транзисторные структуры силовой электроники. СПб: Политехника, 2011. 125 с.
- Harding W. B. Solderability testing // Plating. 1965. N 5.
- Ланин В. Л., Хмыль А. А. Контроль паяемости выводов элементов радиоэлектронной аппаратуры // Неразрушающий контроль и системы управления качеством сварных и паяных соединений: Материалы семинара. М.: ЦРДЗ, 1992.
- Хансен М., Андерко К. Структуры двойных сплавов. М.: Металлургиздат, 1962. Т. 2. 608 с.
- Эллиот Р. П. Структуры двойных сплавов. М.: Металлургия, 1970. Т. 2. С. 456.
- Яковлев Г. А. Пайка материалов припоями на основе свинца. М.: ЦНИИ „Электроника“, 1978.
- Лашко С. В., Лашко Н. Ф. Пайка металлов. М.: Машиностроение, 1988. 376 с.
- Зенин В. В., Рягузов А., Бойко В., Гальцев В., Фоменко Ю. Припои и покрытия для безсвинцовой пайки изделий микроэлектроники // Технология в электронной промышленности. 2005. № 2005. С. 46—51.
- Груев И. Д., Матвеев Н. И., Сергеева Н. Г. Электрохимические покрытия изделий электронной аппаратуры: Справочник. М.: Радио и связь, 1988. 304 с.
- Зенин В. В., Бокарев Д. И., Сегал Ю. Е., Фоменко Ю. Л. Свойства покрытий траверс корпусов силовых полупроводниковых приборов // Петербургский журнал электроники. 2002. № 4.
- А.с. 1640210 СССР, A1 C25 D 3/12. Электролит никелирования / Д. К. Кушнер, А. П. Достанко, А. А. Хмыль, С. И. Козинцев, Ф. Б. Качеровская. Опубл.07.04.91. Бюл. № 13.
- Парфенов А. Введение в теорию прочности паяных соединений // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 2.
