ISSN 0021-3454 (печатная версия)
ISSN 2500-0381 (онлайн версия)
Меню

11
Содержание
том 67 / Ноябрь, 2024
СТАТЬЯ

DOI 10.17586/0021-3454-2023-66-1-34-42

УДК 65.01, 62-91, 004.9

МЕТОДИКА ПОСТРОЕНИЯ ИНДУСТРИАЛЬНЫХ АГЕНТОВ С ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ АДАПТЕРОВ

Абышев О. А.
Университет ИТМО, факультет безопасности информационных технологий;


Дыйканбаева У. М.
Кыргызский государственный технический университет им. И. Раззакова, кафедра технологии машиностроения; ст. преподаватель


Омуралиев У. К.
Кыргызский государственный технический университет им. И. Раззакова, кафедра технологии машиностроения ; руководитель кафедры


Читать статью полностью 

Аннотация. Предложена методика построения индустриальных агентов с применением технологических адаптеров для интеграции физических объектов к производственной киберфизической системе. Рассмотрены возможности применения и реализации подключения объекта на примере муфельной электропечи. Произведен анализ текущего состояния исследуемого объекта и рассмотрен вариант состава комплектации технологического адаптера. Показан процесс построения индустриального агента — модульной ячейки „Melting Cell“, предоставляющей возможность проведения операций термообработки, плавления и спекания по запросу в качестве сервисного приложения экспериментальной Smart Factory.
Ключевые слова: технологический адаптер, автоматизация проектирования, дискретное производство, киберфизические системы, ICPS

Список литературы:
  1. Schumacher A., Erol S., Sihn W. A Maturity Model for Assessing Industry 4.0 Readiness and Maturity of Manufacturing Enterprises // Procedia CIRP. 2016. N 52. P. 161—166.
  2. Epple U. A Reference Architectural Model for Industrie 4.0. Aachen, Germany: RWTH Aachen Univ., 2016.
  3. Monostori L., Kádár B., Bauernhansl T., Kondoh S., Kumara S., Reinhart G., Sauer O., Schuh G., Sihn W., Ueda K. Cyber-physical systems in manufacturing // CIRP Annals. 2016. Vol. 65, iss. 2. P. 621—641. DOI: org/10.1016/j.cirp.2016.06.005.
  4. Боровков А. И., Лысенко Л. В., Биленко П. Н. и др. Цифровое производство. Методы, экосистемы, технологии: Рабочий доклад Департамента корпоративного обучения Московской школы управления Сколково, 2017 [Электронный ресурс]: .
  5. Демкович Н. А., Абаев Г. Е., Яблочников Е. И. Многоуровневое моделирование цифровых производств // Ритм машиностроения. 2019 [Электронный ресурс]: .
  6. Yablochnikov E. I., Chukichev A. V., Timofeeva O. S., Abyshev O. A., Abaev G. E., Colombo A. W. Development of an industrial cyber-physical platform for small series production using digital twins // Philosophical Trans. of the Royal Society A. 2021. N 379(2207). P. 20200370.
  7. Hermann M., Pentek T., Otto B. Design Principles for Industrie 4.0 Scenarios: A Literature Review // Working Pap. 2015.
  8. Radziwon A., Bilberg A., Bogers M., Madsen E. S. The smart factory: exploring adaptive and flexible manufacturing solutions // Procedia Engineering. 2014. N 69. P. 1184—1190.
  9. Manzei C., Schleupner L., Heinze R., Industrie 4.0 im internationalen Kontext. Berlin: VDE Verlag, 2017.
  10. Lee E. A. Cyber Physical Systems: Design Challenges Oriented Real-Time Distributed Computation // 11th IEEE Intern. Symp. on Object and Component-Oriented Real-Time Distributed Computation. 2008. P. 363—69.
  11. Digitalized and Harmonized Industrial Production Systems: The PERFoRM Approach / A. W. Colombo, M. Gepp, J. B. Oliveira, P. Leitao, J. Barbosa, J. Wermann. CRC Press, 2019. 332 p.
  12. Zuehlke D. Smart Factory—Towards a factory-of-things // Annual Reviews in Control. 2010. N 34(1). P. 129—138.
  13. Industrial Cloud-Based Cyber-Physical Systems: The IMC-AESOP Approach / A. W. Colombo, T. Bangemann, S. Karnouskos, J. Delsing, P. Stluka, R. Harrison, F. Jammes, J. L. Lastra. Springer Science & Business Media, 2014. 245 p.
  14. Boyd A., Noller D., Peters P., Salkeld D., Thomasma T., Gifford C., Pike S., Smith A. SOA in manufacturing guidebook // MESA Intern. 2018. N 27. P.24—29.
  15. Kannengiesser U., Müller H. Towards viewpoint-oriented engineering for Industry 4.0: A standards-based approach // IEEE Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS). 2018. May. P. 51—56.